C527UT170 - CREE

C527UT170 LED

P-N Junction Area (μm) Chip Top Area (μm) Chip Thickness (μm) Chip Bottom Area (μm) Au Bond Pad Diameter (μm) Bonding Area Diameter (μm) Note 5 Au Bond Pad Thickness (μm) Backside Contact Metal Area (μm) CxxxUT170-Sxxxx-31 Dimension Tolerance 140 x 140 ± 25 170 x 170 ± 25 50 ± 10 130 x 130 ± 25 85 -5, +15 70 -5, +15 1.2 ± 0.5 80 x 80 ± 25 .

Features

• Small Chip
  – 170 x 170 x 50 μm
• Single Wire Bond Structure
• UT LED Performance
  – 450 nm
  – 12+ mW
  – 460 nm
  – 10+ mW
  – 470 nm
  – 10+ mW
  – 527 nm
  – 4+ mW
• Low Forward Voltage
  – 2.9 V Typical at 5 mA
• 2kV Class 2 ESD Rating APPLICATIONS
• Indicator Applications
  – Consumer Products
  – Mobile Devices
  – Product Displays
  – White Goods
• Automotive Applications
  – Interior Indicators
  – Meter Cluster Lighting
  – Center Stack Displays CxxxUT170-Sxxxx-31 Chip Diagram Top View Anode (+), Ф85 µm (Bonding area, Ф70 µm) Junction, 140 x 140 µm Thickness 50 µm Side View 170 x 170 µm Bottom Surface 130 .