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. 10 State Machine Description . . . 11 General Product Characteristics .
ons and Functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 State Machine . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Block Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 State Machine Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 General Product Characteris.
| No. | Partie # | Fabricant | Description | Fiche Technique |
|---|---|---|---|---|
| 1 | TLE8262-2E |
Infineon Technologies |
Universal System Basis Chip |
|
| 2 | TLE8261-2E |
Infineon Technologies |
Universal System Basis Chip |
|
| 3 | TLE8261E |
Infineon Technologies |
Universal System Basis Chip |
|
| 4 | TLE8263-2E |
Infineon Technologies |
Universal System Basis Chip |
|
| 5 | TLE8263E |
Infineon Technologies |
Universal System Basis Chip |
|
| 6 | TLE8264-2E |
Infineon Technologies |
Universal System Basis Chip |
|
| 7 | TLE8264E |
Infineon Technologies |
Universal System Basis Chip |
|
| 8 | TLE8201R |
Infineon Technologies |
Door Module Power |
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| 9 | TLE8203E |
Infineon Technologies |
Mirror Power |
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| 10 | TLE8209-2 |
Infineon Technologies |
SPI Programmable H-Bridge |
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| 11 | TLE8209-2SA |
Infineon Technologies |
SPI Programmable H-Bridge |
|
| 12 | TLE8209-4SA |
Infineon Technologies |
SPI Programmable H-Bridge |
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