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VN5E010AH-E डेटा पत्रक PDF( Datasheet डाउनलोड )


डेटा पत्रक - high-side driver - ST Microelectronics

भाग संख्या VN5E010AH-E
समारोह high-side driver
मैन्युफैक्चरर्स ST Microelectronics 
लोगो ST Microelectronics लोगो 
पूर्व दर्शन
1 Page
		
<?=VN5E010AH-E?> डेटा पत्रक पीडीएफ

VN5E010AH-E pdf
www.DataSChoeent4teUn.ctosm
Contents
VN5E010AH-E
1 Block diagram and pin configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2 Electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.2 Thermal data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.3 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.4 Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
2.5 Electrical characteristics curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3 Application information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.1 Load dump protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.2 MCU I/Os protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.3 Current sense and diagnostic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
3.3.1 Short to VCC and OFF-state open-load detection . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.4 Maximum demagnetization energy (VCC = 13.5 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
4 Package and PC board thermal data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
4.1 HPAK thermal data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
5 Package and packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.1 ECOPACK® . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.2 HPAK mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.3 HPAK suggested land pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
5.4 Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
6 Order codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
7 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2/37 Doc ID 15680 Rev 1

विन्यास 30 पेज
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Mitsumi


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